レーザージョブだからできる理由
レーザー微細加工に
特化して40年
材料・形状・精度・数量など、さまざまな
条件を踏まえながら、
最適な加工方法をご提案します。
「できるだろうか？」を、
まずお聞かせください。
レーザージョブの
レーザー加工技術なら
そのお悩みを解決
できます！
01 お悩み どんな加工ができる？
他社では出せない加工を実現
お問い合わせには、スピード回答
ANSWER
量産・スループット
加工品質と価格を両立したい
セラミックスへのスクライブ（割断）・貫通穴の複合加工
スクライブ加工により、小さな製品の多面付けが可能になります。集合基板のまま後工程を一括処理できるため、製造プロセス全体のトータルコスト・効率化に貢献します。
スクライブ＋貫通穴
材質：Al2O3
板厚：0.635mmt
穴径：φ0.2mm～φ1.0mm
スクライブ深さ：0.24ｍｍ
個片サイズ：□５mm
使用レーザー：CO2
スクライブライン比較
材質：AlN
板厚：635μmt
スクライブ深さ：240μm
使用レーザー：
①CO2
（ライン幅：105μm）
②ファイバー
（ライン幅：30μm）
③ナノ秒
（ライン幅：28μm）
アルミナ材への曲線加工
材質：Al2O3
基板サイズ：□50mm
板厚：1.0mmt
使用レーザー：CO2
セラミックスへの小径・多穴加工
穴数が多い製品でも、安定した加工品質と生産性を両立。量産工程にも対応できる加工体制を備えています。
Φ0.1mm以上の貫通穴
材質：AlN
板厚：0.38mmt
穴径：φ0.1mm～φ2.7mm
使用レーザー：ファイバー
極限精密
穴をより小さく、より密集させたい
微細穴加工（超狭スリット）
穴サイズ：14μm x70μm
材質：Si3N4
板厚：200μmt
アスペクト比：14.3
コーナーR≦3μm
使用レーザー：フェムト秒
狭ピッチ+最小コーナーR
壁厚≦5μm/
コーナーR≦3μm
材質：Si3N4
板厚：381μmt
穴サイズ：□55μm
使用レーザー：フェムト秒
特殊形状
自由な形に加工したい
穴の形を操る
金型加工や機械加工では難しい形状にも対応。
六角形加工 (対辺長さ65μm)
材質：Si3N4
板厚：381μmt
壁厚：≦10μm
使用レーザー：フェムト秒
高精度切り抜き加工
用途：プローブピンなど
材質：パラジウム合金箔
ピンサイズ：
20μm幅ｘ30μm厚
使用レーザー：フェムト秒
角度を操る
入口/出口径の差や中間絞りなど、通常難しいとされる加工にも対応。
テーパー制御
材質：Si3N4
板厚：200μmt
穴サイズ：□55μm
使用レーザー：フェムト秒
鼓形状加工
材質：Si3N4
板厚：200μmt
最小穴径: Φ50μm
最大穴径: Φ75μm
使用レーザー：フェムト秒
穴角度：≦5°
材質：Si3N4
板厚：381μmt
穴径：Φ68μm
使用レーザー：フェムト秒
厚物・微細穴
厚い板に小さな穴を開けたい
高アスペクト比加工（丸穴）
アスペクト比：20
材質：Si3N4
板厚：1,000μmt
穴径：Φ50μm
使用レーザー：ナノ秒
高アスペクト比加工（四角穴）
アスペクト比：15.8
材質：Si3N4
板厚：635μmt
穴サイズ: 40μm x 140μm
使用レーザー：フェムト秒
止め穴
狙った深さにピタッと止めたい
ガラスへの段付加工
3段ザグリ加工
（80μm深さ/段）
材質：ガラス
穴サイズ：□1,000μm/800μm/600μm
使用レーザー：フェムト秒
セラミックスへのザグリ加工
ザグリ深さ：450μm
材質：Si3N4
板厚：600μmt
平面度：≦20μm
使用レーザー：ファイバー
ザグリ深さ：400μm
材質：Al2O3
使用レーザー：CO2
ザグリ深さ：30μm
材質：Al2O3
使用レーザー：CO2
02 お悩み どんな材質が加工できる？
多様な材質に対応。
加工の可否は、ぜひご相談ください
ANSWER
- 加工可能素材
- 厚さ2mm程度までの
板材など
| 加工可能素材 | 代表的な材料 |
|---|---|
| 単結晶鉱物 | ダイヤモンド・シリコン・サファイヤ・ジルコニアなど |
| セラミックス | アルミナ・窒化アルミニウム・窒化ケイ素・炭化ケイ素など |
| ガラス | ソーダガラス・ホウケイ酸ガラス・石英ガラスなど |
| 金属 | ステンレス・チタン・タングステン・モリブデン・鋼など |
| 樹脂 | エポキシ（ガラエポ）・ポリイミド・エンジニアリングプラスチックなど |
表以外の材質も
ご相談ください
硬いダイヤモンドも
加工できます！
ダイヤモンドへの角穴加工
材質：ダイヤモンド
板厚：300μmt
穴サイズ：□40μm
使用レーザー：フェムト秒
03 お悩み どんな用途で使える？
電子機器はさらなる小型化・高性能化へ。
今やマイクロレベルの高精度は当たり前。
半導体・AI・EVの高次元のご要望にも対応できます。
ANSWER
半導体・次世代エレクトロニクス領域 REGION 01
- 半導体検査装置（プローブカード）
- 窒化ケイ素やマシナブルセラミックスなどのガイドプレートに対し、位置精度±2μm、穴径精度±1μmといった超高精度な加工を行っています。超短パルスレーザーによる微細な四角穴加工や、パラジウム合金箔を用いたプローブピンの加工事例もあります。
- 半導体製造関連部品（静電チャック）
- シリコンウエハーのハンドリング等に使用される静電チャック向けに、アスペクト比20に達するような深くてストレートな穴あけ（高アスペクト比加工）を行っています。
- AI・最先端演算デバイス
- AI向け半導体で使用される窒化アルミニウムなどのセラミックス基板（放熱部材）に対して、小径多穴加工を行っています。
- 先進半導体パッケージ (チップレット)
- 高密度な接続基板（インターポーザ）が必須であり、その微細な貫通穴（ビア）形成において、超短パルス等のレーザー加工技術が活躍しています。近年はシリコンに加え、次世代のガラスや樹脂、セラミックス基板への高速・高精度な加工で注目されております。
モビリティ&インフラストラクチャー領域 REGION 02
- 自動車・船舶向けセンサー
- 自動車や船舶などに搭載される各種センサー類に用いられる、セラミックス部品への微細レーザー加工を行っています。
- 次世代モビリティ (EV・電動化ソリューション）
- EV向けの窒化ケイ素基板へのスリット加工など、車載用の高機能部品の製造に貢献しています。
- 通信インフラ機器
- 通信基地局などで使用される各種電子部品への精密加工にも技術が活用されています。
先端材料・プロセス開発領域 REGION 03
- 多様な難削材・先端素材への加工
- アルミナなどのセラミックスや金属だけでなく、単結晶鉱物（ダイヤモンド、サファイアなど）、各種ガラス、タングステンやモリブデンといった難削金属、ポリイミドなどの樹脂まで、非常に幅広い素材の加工に対応しています。
- 特殊形状とテーパー制御加工
- ダイヤモンドへの四角穴加工、ガラスや窒化ケイ素への多段ザグリ加工、壁厚10μm以下のハニカム構造（六角形加工）、14μm幅の超狭スリット加工といった特殊形状を実現しています。また、レーザー加工特有のテーパー（断面の傾斜）をストレートや逆テーパーにコントロールする高精度な技術を保有しています。
04 お悩み 試作はできる？ 量産は可能？
1枚からでも試作できます
充実の設備により、量産が可能、品質保証も万全
ANSWER
レーザー加工機
約30台
CO2、ファイバー、UV、グリーン、ナノ秒、フェムト秒などの各種レーザーを保有しています。
また、自社開発レーザー加工機は、メーカー仕様の加工機では対応が難しいような仕様要求にも対応可能。
測定・検査機器
約30台
ISO9001/14001認証取得しており、社内独自の厳しい品質基準をパスした高品質な製品を提供。
工程管理（SPC）やトレーサビリティにも対応し、半導体レベルの高い品質要求にも応えます。
また、品質を確保した量産体制で、安定した製品供給を実現しています。
- SPC
- トレーサビリティ
- 全数検査にも対応
まずはご相談ください
※テスト試作のためには設計資料をいただき、
ヒアリングなどを実施させていただきます。
05 お悩み こんなことも相談できる？
難加工こそ、レーザージョブの出番です。
こんな悩みがありましたら、ぜひお聞かせください
ANSWER
- ・他社で断られた
- ・材料に最適な加工方法が分からない
- ・メーカー仕様の装置では対応が難しい特殊な形状・仕様である
- ・要求される精度が厳しすぎて、対応できる会社が見つからない
- ・品質を安定させるための、最適な加工条件が定まらない
- ・長年の経験やノウハウがないと解決できない技術的な壁にぶつかっている
06 お悩み どのくらいの期間でできる？
まずは、加工可否を当社へご確認ください。
ご相談から仕様決定を経て、2週間ほどで納品可能です
ANSWER
ご相談（図面なしOK）
内容確認・提案
お見積り・ご発注
加工・納品
短納期のものでも
一度ご相談ください
ご相談受付フォーム
〒335-0038 埼玉県戸田市美女木北2-3-12
TEL 048-422-4170 /
FAX 048-422-4175