レーザージョブ株式会社
レーザソリューション レーザ加工事例紹介 メディア掲載情報

レーザ加工技術・事例

セラミックス
セラミックス・高アスペクト比レーザー加工

アスペクト比10[Φ200μm]

セラミックス・微細レーザー加工

アスペクト比7.5[Φ85μm]

セラミックス・深さ制御レーザー加工

1.8mm深さ(0.2mm残し)のザグリ加工

セラミックス・切断レーザー加工

自由曲線外形切断加工

セラミックス・スクライブレーザー加工

最終加工まで面付け作業可能

マシナブルセラミックス・深さ制御レーザー加工

500μm□/深さ200μm-□100μm×9穴

セラミックス・微細レーザー加工

◇鋭角を含む形状加工(左)
◇複合微細加工(右)

セラミックス・ファインピッチレーザー加工

Φ300μm/P330μm
(板厚の10分の1の残し幅)

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